（科技）央企背景存储芯片封测企业100%股权转让价格1亿 [ 项目编号：XM3657 ]

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项目类型：	项目转让	所在地区：	全国城市介绍
项目转让主体：	企业	项目所属行业：	科技项目
项目转让金额：	1亿元	项目总投资金额：
土地面积：		意向投资方主体：
发布时间：	2026-05-13

项目交易流程: 第1步：与交易双方电话沟通

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与交易双方电话沟通针对项目进行专业评估针对项目特点匹配合适客户为交易双方设计专业的交易模式交易完成后的项目增值服务

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科技项目企业

项目概述：

央企背景存储芯片封测企业100%股权转让项目简介

     本项目为央企非主业资产剥离，标的企业100%股权整体出售，仅限非国资买家，产权清晰无纠纷，可平稳交接、快速投产。

     标的企业2020年成立，专注存储芯片封装测试，在长三角的产业园占地100亩，规划年产能120KK，当前封装产能48KK且满产运行；配备60台DISCO、K&S等国际一线设备，拥有多等级无尘车间，产品良率超99.95%，通过ISO9001/14001/45000等权威认证，获江苏省智能制造示范车间、半导体封测最佳品牌奖等多项荣誉。

     核心技术突出，掌握超薄研磨、高密度引脚、高堆叠等关键工艺，已获授权专利23项（发明专利4件），可加工12英寸晶圆，覆盖eMMC、DDR、SSD等全系列BGA封装产品，服务小米、联想、海尔、浪潮等知名终端客户。

     行业处于国产替代黄金周期，AI、智能汽车、工业控制需求旺盛。公司短期扩产增效、中期开拓车规/工业级产品、长期布局先进封装与高端存储，增长路径明确，是切入半导体高景气赛道的优质标的。

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